天眼查显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司“双面研磨装置及方法”专利公布，申请公布日为2025年3月14日，申请公布号为CN119609908A。本发明提供了一种双面研磨装置及方法，属于半导体制造技术...
根据天眼查的数据，西安奕斯伟材料科技股份有限公司公开了其“晶棒对中的装置和方法，以及晶棒滚磨装置”的专利，公布日期为2025年3月11日，公布号为CN119589561A。本专利介绍了一种用于晶棒对中...
